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Thermisches leitfähiges Encapsulant-Potting-Material für Elektronik

Grundlegende Informationen
Herkunftsort: Guangzhou, China
Zertifizierung: ASTM D792-2013,UL94
Modellnummer: SLF385
Min Bestellmenge: 600Kits
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: Teil A: 25KG Trommel, Teil B: Trommel 25KG
Lieferzeit: 7-14days
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000KITS/month
Detailinformationen
Markenname: BAIYUN Hauptsächlichrohstoff: Silikon
Mischungsverhältnis: 1:1 Farbe: Teil A: Dunkelgraues Teil B: Weiß
Thermische ConductivityCuring-Zeit: 0.65W/m·K Flammen-Bewertung: UL94 V0
Haltbarkeit:: 9 Monate
Markieren:

Thermisches leitfähiges Encapsulant

,

Potting-Material für Elektronik

,

Pottingmaterial für elektronische Bauelemente


Produkt-Beschreibung

Verbundsilikon-Thermal leitfähiges Encapsulant des Teilpotting-SLF385 zwei für Electornic-Anwendungen

 

Unternehmensprofile

Chemische Industrie Co., Ltd. Guangzhous Baiyun wurde im Jahre 1985 hergestellt, die die erste Silikondichtungsmittelforschungs- und -produktionsfirma in China ist. Während dieser 36 Jahre Geschichte, erbringen wir immer ausgezeichnete Silikondichtungsmittellösungen und -dienstleistung unseren Kunden.

Thermisches leitfähiges Encapsulant-Potting-Material für Elektronik 0

SLF385 Silikon Encapsulant

Silikon der BESCHREIBUNG SLF385 1 bis encapsulants 1 werden als zweiteilige flüssige Teilausrüstungen geliefert. Wenn flüssige Komponenten gänzlich Misch sind, kuriert die Mischung zu einem flexiblen Elastomer, das für den Schutz von elektrischen/electornic Anwendungen gut angepasst ist.

 

HAUPTMERKMALE

Niedrige Viskosität und gute Fließfähigkeit für die schnelle Verarbeitung

◆Gute Wärmeleitfähigkeit

◆Die Raumtemperatur, die kuriert und beschleunigte sich kuriert durch Hitze

◆UL 94 V0 bestätigte

 

ANWENDUNGEN

◆Energiemodule, Inverter, Ballaste, Adapter

◆Elektrische Steuergeräte und Sensoren

◆LED-Beleuchtungen

◆Anderes elektrisches Einheitsprodukt

 

TYPISCHE EIGENSCHAFTEN

Thermisches leitfähiges Encapsulant-Potting-Material für Elektronik 1

ANWENDUNGS-METHODEN

VORBEREITEN

Bevor man mischt sollten der Teil A und der Teil B gut aufgeregt werden, um einheitliches Elastomer zu erhalten. Sorgfalt sollte angewendet werden, um Lufteinschluß herabzusetzen.

MISCHEN

Gänzlich Mischung Teil A und Teil B in einem Verhältnis von 1:1 nach Gewicht. Die flüssige Mischung sollte ein einheitliches Erscheinungsbild haben. Das Vorhandensein von hellfarbigen Streifen des Marmorns zeigt das unzulängliche Mischen an und wird unvollständige Heilung ergeben. Es kann automatisiertes Mischen oder manuelles Mischen sein.

ENTSCHÄUMUNG

Wenn praktisch, sollte das zuführende Gießen/unter Vakuum erfolgt sein, besonders wenn die Komponente, die eingemacht oder eingekapselt worden ist, viele kleinen Lücken hat.

KURIEREN

Heilungsreaktion fängt mit dem Beimischvorgang an. Zuerst kann die Mischung von Teil A und von Teil B, gegossen werden/führte direkt in den Behälter zu, in dem sie kuriert werden soll. Heilung wird durch eine allmähliche Zunahme der Viskosität bewiesen, gefolgt von der Gelierung und von der Umwandlung zu einem festen Elastomer. Lagerfähigkeit ist für Klimatemperatur empfindlich.

KOMPATIBILITÄT

Bestimmte Materialien, Chemikalien, Härtemittel und Plastifiziermittel können die Heilung des Silikons SLF385 hemmen encapsulant. Die meiste angesehene Person von diesen schließen ein:

  • Organozinn und andere organometallische Mittel
  • Silikonkautschuk, der Organozinnkatalysator enthält
  • Schwefel, Polysulphone, Polysulphone oder andere schwefelhaltige Materialien
  • Amine, Uräthane oder Amin-enthalten Materialien
  • Plastifiziermittel des ungesättigten Kohlenwasserstoffs
  • Etwas Lötmittelflussrückstände

Wenn ein Substrat oder ein Material in Bezug auf Hemmung der Heilung möglicherweise verursachen fraglich ist, wird es empfohlen, dass ein Kompatibilitätstest des kleinen Maßstabs gemacht wird, um Eignung in einer gegebenen Anwendung festzustellen. Das Vorhandensein des flüssigen oder ungeheilten Produktes an der Schnittstelle zwischen dem fraglichen Substrat und dem kurierten Gel zeigt Unverträglichkeit und Hemmung der Heilung an.

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REPAIRABILITY

Das encapsulant Silikon SLF385 kann mit relativer Leichtigkeit selektiv entfernt werden, vollendeten alle mögliche Reparaturen oder Änderungen und der Reparatur-Bereich, der an Ort und Stelle mit zusätzlichem Produkt repotted ist.

 

VERPACKENDE INFORMATIONEN

1:1mischungs-Verhältnis encapsulants des Silikons SLF385 sind in der Plastikwanne 25kg/25kg durch Satz verfügbar.

 

LAGERFÄHIGKEIT UND LAGERUNG

Wenn es bei oder unter 27℃ in den ursprünglichen ungeöffneten Behältern gespeichert wird, hat dieses Produkt eine Lagerfähigkeit von 9 Monaten vom Herstellungsdatum.

 

BEHANDLUNG UND SICHERHEIT

DIE PRODUKT-SICHERHEITSHINWEISE, DIE FÜR SICHERE ANWENDUNG ERFORDERT WERDEN, SIND NICHT IN DIESEM DOKUMENT ENTHALTEN. VOR DER BEHANDLUNG GELESENES PRODUKT UND MATERIELLE SICHERHEITSDATENBLÄTTER UND BEHÄLTER-AUFKLEBER ZU SICHERER ANWENDUNG, SYSTEMTEST UND GESUNDHEITSRISIKO-INFORMATION. DAS MATERIELLE SICHERHEITSDATENBLATT IST VOM BAIYUN-VERKAUFS-ANWENDUNGS-INGENIEUR ODER VOM VERTEILER VERFÜGBAR ODER INDEM ES BAIYUN-KUNDENDIENST NENNT.

 

Die Werte in diesem Dokument sind nicht von allen Spezifikationen und sind abhängig von Änderung ohne vorherige Ankündigung. Da die tatsächliche Situation sehr unterschiedlich ist, ist es hart, der Korrektheit und der Anwendbarkeit unserer Produkte in etwas Verwendung zu garantieren. , vor der Anwendung, Benutzer sollten das Produkt verstehen, und die beste Weise dann, entscheiden, sie zu verwenden.

 

Kontaktdaten
Kris Ke

Telefonnummer : +86 18613030819

WhatsApp : +8618613030819